”열 및 초음파 통합형 ACF 본딩 공구혼”
하앤유특허법률사무소에서
특허등록에 성공했습니다.
축하드립니다!
지식재산처, KoreaIntellectualPropertyOffice, KIPO
디스플레이, 반도체, 전자기기, 접착필름, 절연필름, 회로기판, FPCB, 반도체공정, 레진, 본딩장치, PCB, 접합헤드, 기판, 터치패널, 디스플레이패널, 초전도, 접합필름, 절연체, 액정, 전도필름, 터치스크린, LCD, OLED, LED, NCP, FPC, 접착제, 이방성도전필름, TCP, COF, 트랜지스터, 인쇄회로기판, 유기발광소자, 접합장치, ACF, 패키징장비, 접착장비
발명의 목적
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로,
열과 초음파를 동시에 제공할 수 있는
통합형 본딩용 공구혼을 제공함으로써 레진 경화시기를 앞당기고
솔더 용융 온도를 안정적으로 유지할 수 있어
접착력의 향상은 물론 도전성을 향상시킨
열 및 초음파 통합형 본딩용 공구혼을 제공하는데 목적이 있다.
인천광역시 에서 진행된
”열 및 초음파 통합형 ACF 본딩 공구혼” 특허출원은,
상기와 같이 이루어진 본 발명은,
열과 초음파 및 압력을 통해 접합 대상물을 본딩하되,
한 쌍의 접합 대상물 사이에 배치된 전도성 접착제인
ACF의 레진 경화에 필요한 온도 및 솔더 용융에 필요한 온도까지
단시간에 도달하도록 함으로써
본딩시 레진의 손실을 최소화하여 본딩력을 향상시키고,
솔더 용융의 안정화를 통해 안정적인 도전성을 제공할 수 있는 효과가 있는 특징이
심사에서 긍정적인 결과를 이끌어 최종 특허등록에 성공했습니다.
하앤유 특허법률사무소는
전문변리사가 직접 출원부터 등록까지 함께 합니다.
특허등록은 오랜 경험과 노하우가 있는
전문 변리사와 함께 준비하세요!
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