하앤유 특허 등록 성공사례 II ”QFN 자재 레이저 디플래쉬를 위한 검사 방법” 특허권 등록 반도체칩, 리드프레임, 트리밍 특허 출원
- 2026-02-13
-
등록특허
-
-
발명의 명칭
QFN 자재 레이저 디플래쉬를 위한 검사 방법
-
출원번호/일자
10-2025-0054438 / 2025-04-25
-
등록번호/일자
2922874 / 2026-01-30
-
하앤유 특허 등록 성공사례 II ”QFN 자재 레이저 디플래쉬를 위한 검사 방법” 특허권 등록 QFN패키지, 리드프레임, 몰드플래쉬, 반도체후공정, 디플래쉬, 샌드블라스트, 갈바노스캐너, 반도체패키지, 레이저가공, 플래쉬, 반도체칩, 디코더, 반도체소자, 정밀가공, 트리밍, 파이버, 가공장치, 웨이퍼패키징, 반도체박막, DFN, 마스크시트, 쿼드플랫, 플래시 특허 출원
- 발명의 목적
-
본 발명의 해결하고자 하는 과제는, 화학 약품을 사용하지 않고 리드프레임의 플래쉬를 검사 및 제거할 수 있는 목적을 갖는다.
- 사례자료
-
