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하앤유 특허 등록 성공사례 II ”열 및 초음파 통합형 ACF 본딩 공구혼” 특허권 등록 회로기판, 본딩장치, 이방성 도전 필름 특허 출원

2025-11-25

등록특허

발명의 명칭 열 및 초음파 통합형 ACF 본딩 공구혼
출원번호/일자 10-2024-0175814 / 2024-11-29
등록번호/일자 2878070 / 2025-10-24

: 하앤유 특허 등록 성공사례 II ”열 및 초음파 통합형 ACF 본딩 공구혼” 특허권 등록 디스플레이, 반도체, 전자기기, 접착필름, 절연필름, 회로기판, FPCB, 반도체공정, 레진, 본딩장치, PCB, 접합헤드, 기판, 터치패널, 디스플레이패널, 초전도, 접합필름, 절연체, 액정, 전도필름, 터치스크린, LCD, OLED, LED, NCP, FPC, 접착제, 이방성도전필름, TCP, COF, 트랜지스터, 인쇄회로기판, 유기발광소자, 접합장치, ACF, 패키징장비, 접착장비 특허 출원

발명의 목적: 본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 열과 초음파를 동시에 제공할 수 있는 통합형 본딩용 공구혼을 제공함으로써 레진 경화시기를 앞당기고 솔더 용융 온도를 안정적으로 유지할 수 있어 접착력의 향상은 물론 도전성을 향상시킨 열 및 초음파 통합형 본딩용 공구혼을 제공하는데 목적이 있다.

사례자료