하앤유 특허 등록 성공사례 I ”열 및 초음파 통합형 본딩용 공구혼 및 이를 이용한 본딩방법” 특허권 등록 와이어, 레이저, 장치, 반도체, 다이, 디본딩, 디스플레이 특허 출원
2025-06-18
등록특허
발명의 명칭
열 및 초음파 통합형 본딩용 공구혼 및 이를 이용한 본딩방법
출원번호/일자
10-2023-0179411 / 2023-12-12
등록번호/일자
2760328 / 2025-01-22
하앤유 특허 등록 성공사례 I ”열 및 초음파 통합형 본딩용 공구혼 및 이를 이용한 본딩방법” 특허권 등록 와이어, 레이저, 장치, 반도체, 다이, 디본딩, 디스플레이, 패널, 모듈, 압착, 칩, 패드, 패키지, 기판, 제어, 전기차 전력 변환, 모터제어, 충전, 센서 회로, 연성 PCB 기술 특허 출원
발명의 목적
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 열과 초음파 진동을 모두 제공할 수 있는 통합형 본딩형 공구혼을 제공함으로써 레진 경화시기를 앞당기고 솔더 용융 온도를 안정적으로 유지할 수 있어 본딩력을 강화하고 도전성을 향상시킨 열 및 초음파 통합형 본딩용 공구혼 및 이를 이용한 본딩방법을 제공하는데 목적이 있다
