헤더 영역 바로가기 메뉴 영역 바로가기 비주얼 영역 바로가기 본문 영역 바로가기 푸터 영역 바로가기

하앤유 소식

홈 하앤유 소식 등록사례

하앤유 특허 등록 성공사례 II ”열 및 초음파 통합형 ACF 본딩 작업방법” 특허권 등록 공법, 열압착, 발포, 접착, 접합, 부착, 기계, 전기차 PCB, 인쇄회로기판 특허 출원

2025-04-10

등록특허

발명의 명칭 열 및 초음파 통합형 ACF 본딩 작업방법
출원번호/일자 10-2023-0179410 / 2023-12-12
등록번호/일자 2776996 / 2025-02-28

: 하앤유 특허 등록 성공사례 II ”열 및 초음파 통합형 ACF 본딩 작업방법” 특허권 등록 공법, 열압착, 발포, 접착, 접합, 부착, 기계, 전기차, PCB, 인쇄회로기판, FPC, HDI, SMT, 숄더링, 금형, 성형, 테이프, 프레스, 헤드, 가공, 레이저, 세척기, 세정기, 장치, 반도체, 어셈블리 특허 출원

발명의 목적: 본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 한 쌍의 접합 대상물 사이에 ACF를 배치한 후 이를 고온 가압하여 한 쌍의 접합 대상물을 일체로 접합하되, 열압착 본딩 방법과 초음파 본딩 방법을 동시에 사용함으로써 초기 승온 속도를 높여 접합시간을 단축하고, ACF를 구성하는 열경화성 수지(레진 등)의 손실을 최소화하여 본딩력을 향상시킨 열 및 초음파 통합형 ACF 본딩 작업방법을 제공하는데 목적이 있다

사례자료